财经通讯社10月25日报道（记者王必伟）“这次涨价的特别之处在于，我在这个行业工作了很多年，以前从未见过持续很长时间的涨价。”近日，国内一家存储模组厂的一名员工向财新社记者感叹。目前，芯片内存市场正在经历前所未有的全面缺货和AI驱动的涨价浪潮。上半年开始的增长，到了第四季度非但没有放缓，反而出现了进一步走强的迹象。一位存储产业链人士告诉财联社记者，部分原厂对部分DRAM、闪存生产线采取了暂停配额的策略；价格上行压力也已转移至终端市场。小米集团创始人雷军24日在微博上直言，“近期小米的销量有所增加”。究其原因，涨价周期的主要驱动力并不是简单的波动。Trendforce分析师徐佳源向中国财经报记者指出，工厂原有产能首先配置到高端Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等老工艺产品的供应。DDR4的短缺可能会导致内存供应过剩。 持续到2026年上半年。对于国内厂商，徐佳源认为，模组厂将积极备货发明晶和硅片（wafer），国内存储产业链正试图通过积极备货价格来接受新时代的结构性结构。四季度增长超预期：AI“有计划的牺牲”造成供给结构失衡。众所周知，存储行业具有很强的周期性， 暴涨之后往往会出现暴跌。今年存储芯片市场大米价格已经连续上涨半年多了。进入四季度，在多种因素叠加下，增幅非但没有放缓，反而有所加剧。 CFM闪存市场最新行情显示，行业当前成本正在快速上涨。本周DDR4 16GB 3200现货报价达到13.00美元，较上周上涨30%。与此同时，512GB闪存晶圆的价格自10月份以来也上涨了20%以上。一位存储产业链人士向财联社记者透露，部分原厂DRAM、Flash产品已经停止报价。即使报价，价格有效期也很短。 “每天一个价格，”他说。徐佳源向记者预测，第四季度DRAM（含HBM）整体价格将上涨13%-18%。多位存储行业从业者告诉记者，这种链条上已经存在的“过度循环”。长时间全面增长是前所未见的。资本市场也热衷于应对这一“超级周期”。 10月24日，A股存储芯片概念再度爆发。普兰（688076.SH）、香农新川（300475.SZ）涨20%，百威存储（688525.SH）、龙狮（301308.SZ）涨超10%。人工智能驱动的产能转移导致产品供给平衡结构性失效，是涨价周期的主要逻辑。大规模AI模型的发展正在推动行业供应链对GPU等基础设施的需求。摩根士丹利近期预测，今年科技巨头对人工智能基础设施的投资将达到4000亿美元。这对记忆棒产生了巨大的需求。 Yole Group预测，到2025年，主要用于GPU生产的HBM产品收入预计将几乎翻一番，达到约340亿美元； HBM市场将保持年复合增长到2030年，其营收将达到DRAM市场总营收的50%以上，增长率为33%。由于HBM的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上，总产能有限，迫使存储巨头将生产重点转向利润更高的HBM和DDR5。徐佳源告诉财联社记者，原厂优先考虑产能，保证Server DRAM和HBM的生产。因此，在原厂赞赏高价值产品热值产能的同时，DDR4、LPDDR4X等老工艺产品却开始面临“有计划的牺牲”，供不应求。产品涨价的范围也从需求走强的HBM扩大到整个存储市场。多位模组厂人员告诉记者，从今年一季度开始，DDR4 ay原价持续上涨。根据曼姆的说法在团购app上看到，一款金士顿DDR4台式机内存条的价格从今年3月份开始就迅速上涨，目前的价格已经比去年同期翻了一番。手机等终端市场也在应对存储价格上涨。 23日发布的红米K90系列手机部分版本价格较上一代上涨了100-400元。小米集团总裁卢伟冰表示，当前的成本压力确实已经传导到了其新产品的定价上。他承认，这不会改变全球供应链的进程，而且仓储成本上涨幅度高于预期，并将继续加剧，但小米希望这种诚实能够被大家理解。徐佳源指出，未来DDR4的供应预计将持续供不应求，至少持续到1H26。威刚董事长陈立白日前也公开表示，看好第四次季度将是存储存储的起点，也是存储严重短缺的开始。明年，该行业有望增长。对于这种情况，徐佳源告诉记者，目前很多厂家都在想办法应对。其中，PC OEM 厂商正在加速推出 DDR5 型号以应对形势，而电视、网通等消费领域正在放缓从 DDR3 向 DDR4 的过渡进程。国内组件厂商正在积极轮换货，以谋求未来增长。在人工智能引发的新产业周期中，国内存储产业链各环节都在积极调整策略，试图扩大盈利能力，提高市场地位。这种“超级循环”对不同生产环节的影响存在明显差异。首先，对于组件厂商来说，备货一直是应对涨价、保证盈利的关键。江波龙安全人国资部门对财联社记者表示，目前价格的上涨对公司毛利率做出了积极贡献，因为公司提前有库存。徐佳源还表示，8月以来组件厂积极备货。颗粒和晶圆（Wafer）库存，并提高模块产品定价。不过，并非所有组件厂商都采取大量备货政策。朗科科技证券部人士表示，公司采取了“去库存”的运营模式，库存比同行小，因此业绩波动较小。芯片设计公司和分销商严重依赖产业链的价格传导。普兰股份（688076.sh）证券部人士告诉财联社记者，公司正在与下游客户洽谈涨价事宜。 “将会出现一些供应短缺“第四季度，然后再讨论下游，看看有没有上涨。”分销商香农新川（300475.SZ）证券部人士表示，公司分销业务方面，毛利润水平总体稳定，但随着上游采购价格上涨，下游分销价格也会上涨。 值得注意的是，国际原厂的涨价需求已转移至国内晶圆厂。国内某主要存储厂商人士向财联社记者表示，国外原厂涨价导致部分国内厂商转向国内晶圆厂。在此背景下，国内存储厂商的涨价已成为行业共识。制造商原始利润显着扩大。最后，在这种结构性变化中，国内厂商也正在加速拥抱AI新周期。除了积极扩大企业级SSD等产品的供应外，国内企业还重点关注HBM、先进封装、服务器DDR5等高价值领域，试图抓住国际大厂战略性调整产能的机会。目前，国内HBM产业链中较为成熟的环节包括检测设备和先进封装。赛腾控股（603283.sh）近日在投资者平台表示，公司HBM测试设备已获得海外大客户认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓。微电子公司（688012.sh）之前也曾公开宣布在先进封装领域（包括高带宽存储器HBM工艺），包括刻蚀、CVD、PVD、晶圆体积测试设备等，并发布了CCP刻蚀和TSV深穿硅设备。此外，百威存储表示，晶圆级先进封测项目正在筹备投产。项目建成后，将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存储计算融合领域的核心竞争力。徐佳源预计，随着主要原厂HBM产能释放，虽然预计2026年HBM3E可能面临过大压力，但新一代HBM4存在技术门槛，目前仍处于供不应求的状态。 （财联社记者 王碧薇） 特别声明：以上内容（如有，包括照片或视频）由自媒体平台“网易号”的用户。本平台仅提供信息存储服务。 注意：以上内容（包括照片和视频，如有）由网易号用户上传发布，网易号为社交媒体平台，仅提供信息存储服务。